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电子封装是基础制造技术,各类工业产品(家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等)的控制部分无不是由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS等通过电子封装与存储、电源及显示器件...
2024-05-14
《电子与封装》2015年作者期(页)【期刊名称】电子与封装【年(卷),期】2015(000)012【总页数】4第15卷1~12期目次索引封装、组装与测试未来集成电路封测技术趋势...
2024-05-11
封装、组装与测试影响环氧塑封料应力、黏度因素分析及解决单玉来;李云芝;环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC后道封装三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,对其特性的要求愈来愈严格,尤其对应力、黏度等性能的要求更高。
2024-05-07
电子与封装Electronics&Packaging主办:中国电子科技集团公司第五十八研究所周期:月刊出版地:江苏省无锡市语种:中文;开本:大16开ISSN1681-1070CN32-1709/TN创刊年:2002ASPT来源...
2024-05-04
杂志名称:电子与封装出版社:信息产业部全年期数:12期配送次数:12/年发行周期:月刊配送方式:普通快递电子与封装杂志社介绍:《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子...
2024-05-03
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和Ic设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会...
2024-04-30
电子与封装(2002-2021)支持设备购买本刊期刊信息发文趋势发文热点热门学者更多刊内搜索2021年09期车用塑封集成电路封装失效率估计吴世芳;潘进豊;谢杰任;2021-09-20三维封装T...
2024-04-29
电子与封装,ElectronicsandPackaging전자여봉장,本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
2024-04-27
《电子与封装》是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物,国家级期刊,综合影响因子:0.187。电子与封装全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业,为促进微电子产业发展及技术进步而努力。
2024-04-25
电子元件封装大全及封装常识电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着
2024-04-23
电子与封装杂志电子版、《电子与封装》杂志(期刊)大全。CNKI提供最全的电子与封装杂志(期刊)电子版、电子与封装杂志在线阅读、杂志订阅、电子杂志下载、杂志文章阅读、下载等服务。
2024-04-22
车用塑封集成电路封装失效率估计吴世芳;潘进豊;谢杰任;2021年09期v.21;No.2215-12页[查看摘要][在线阅读]...微电子制造与可靠性掩模可制造性规则检查的研究魏晓群;谢旦艳...
2024-04-22
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场...
2024-04-19
《电子与封装杂志》创刊于2002年,是经中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的大型电子期刊。该刊具有广泛的国际国内影响,属于电子类部级期刊,国家新闻出版总署认可的合规学术期刊。
2024-04-16
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任,是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子...
2024-04-11
电子与封装杂志简介《电子与封装》杂志(CN:32-1709/TN)内容丰富、思想健康,2002年创刊,目前以月刊形式发行,刊物对外积极扩大宣传,致力于提高杂志质量与影响。《电子与封装...
2024-04-07
《电子与封装》(月刊)创刊于2001年,由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。杂志是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿...
2024-04-02
《电子与封装杂志》为工业技术类期刊,属于无线电电子学、电信技术类,期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与性”、“产品、应用与市场”四个栏目,涵盖封装测...
2024-03-30
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任,是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微...
2024-03-29
电子与封装Electronics&Packaging首页期刊简介投稿指南编委会成员版权协议下载中心新版官网期刊封面在线办公系统更多>>编辑办公系统专家审稿系统作者投稿系统在线期刊...
2024-03-27
《电子与封装》(月刊)创刊于2001年,由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。杂志是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会...
2024-03-22
电子与封装部级期刊文献量:2002影响因子:0.293复合影响因子:0.24主管单位:中国电子科技集团...国内刊号:32-1709/TN创刊时间:2002主办单位:中国电子科技集团...出...
2024-03-17
电子与封装-投稿说明《电子与封装》发表公告:1、享积分:凡是在本站注册会员并成功发表文章的可获得积分,会员积攒积分赚取优惠;2、发刊快:凡是在本站电子与封装编辑部投稿并确定录用的稿件,可享受1-4个月见刊;
2024-03-16
0x05、微电子封装的技术层次微电子封装通常有四个层次:第一层次:是指把电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺,使之成为易于取放输送,并可与下一层次组装进行连接的模块元件。
2024-03-12
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊《电子与封装》目前为月刊《电子与封装》突出封装测试重点《电子与封装》为工业技术类期刊《电子与封装》自创刊以来,严格执行出版工作方面的相关规定,学习业内期刊成功经验...
2024-03-07
所谓电子封装,通俗讲就是把设计好的电子芯片,电子电路用特定的封装材料包起来,这样可以保护电路,方便使用。最简单的就是电阻电容了,比较典型是电脑主板上的SOP(smalloutlinepackage),就是那种一边4只脚,小指甲盖大小的零件。
2024-03-07
本书共20章,笔者结合多年积累的工作经验与技术资料,分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能,载板的布线、制作技术,封装工程、材料与工艺,CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用,以及...
2024-03-06
选择《电子与封装》的三大理由<正>No.1处理周期短投稿后3个工作日内给出初审结果,平均录用周期1个月,录用后3个工作日内可在期刊官网优先出版。No.2发表空间大栏目涉及集成电路全产业链(设计、制造、封装、测试、产品、应用、市场)。
2024-03-03
专业课程实验中,进行了《电子产品组装与可靠性综合实验》、《电子封装技术工艺综合实验》、《电子测试与...
2024-02-29
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2024-02-25
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